编者：中喷网 墨宸
随着汽车电子、通信设备、半导体及消费电子产品持续向小型化、高密度集成方向演进，PCBA 三防涂覆作为保障电路板抵御潮湿、盐雾、霉菌、粉尘、化学腐蚀以及温度剧烈波动的核心工序，正面临全新的制造挑战。传统喷涂、浸涂类工艺普遍需要对连接器、测试点等禁涂区域做人工遮蔽处理，不仅工序繁琐、人力投入大，还容易出现涂层厚薄不均、材料过度浪费的现象，在小批量多品种的柔性生产场景下短板尤为突出，行业亟需一套数据驱动的数字化涂覆解决方案。
近日，工业喷墨喷头企业赛尔（Xaar）与世方科技（Shifang Technology）宣布深化产业合作，双方合力推动数字喷墨技术在 PCBA 三防漆涂覆领域的规模化落地，充分融合赛尔工业喷墨喷头技术积累与世方科技电子制造、系统集成的工程化能力，打造高精度数字化三防涂覆生产方案。
这套由世方科技开发的系统，将赛尔 UV 数字喷墨技术完整融入三防涂覆流程，依托 Xaar eX 系列喷头搭建高精密功能涂层打印引擎，直接读取 Gerber 文件或图像数据生成作业模板，实现选择性精准涂覆，彻底摒弃传统工艺依赖的遮蔽工序。设备可一次性完成涂覆作业，减少生产步骤与人工介入，生产速度最高可达传统工艺十倍；涂层厚度可在 1?50μm 区间灵活调控，同一块电路板不同区域还可以设置差异化膜厚，适配复杂 PCB 布局的防护需求。
在生产适配层面，整套方案面向柔性制造设计，支持产品快速换型，兼顾多品类、小批量生产模式。通过喷头拼接与打印幅宽可调设计，设备可以兼容从小型精密电路板到大尺寸工业控制板等多种规格 PCB 产品。赛尔的超高粘度喷射技术、TF 内循环技术以及 Sure Flow 自清洁技术协同发力，保障三防涂覆材料稳定喷射，降低喷头堵塞风险，满足工厂长时间连续量产要求。紧凑的供墨单元与单卡多喷头驱动架构，压缩设备占地空间，便于直接嵌入空间紧张的现有 SMT 产线。同时精准的墨滴沉积可以减少过喷损耗，降低材料消耗、VOC 排放以及耗材成本，契合电子制造业绿色生产的发展方向。
据了解，本次 PCBA 三防涂覆的联合研发，建立在双方此前的合作基础之上，此前两家企业已经将 Xaar eX 系列喷头的数字喷墨方案应用于电动汽车电池制造涂覆环节，完成了对部分传统涂覆工艺的替代。
赛尔首席执行官 John Mills 表示，PCBA 三防涂覆是保障电子产品长期可靠性的关键工序，本次和世方科技的联合研发延续了双方在涂层领域的深度协作，再次验证工业喷墨技术能够满足严苛制造环境下对精度、一致性和生产稳定性的现实要求。世方科技创始人兼 CEO Zack Zhang 则谈到，本次合作实现了双方能力互补，依托世方的系统集成能力搭配赛尔成熟的工业喷头硬件，最终落地的数字化三防涂覆方案取消遮蔽作业、提升材料利用率，并且已经具备稳定量产能力，团队紧密的技术协同加速了技术从研发走向实际产线的进程。
本次合作也是工业喷墨技术向先进制造涂层场景拓展的又一重要实践，以喷头厂商与系统集成商协同创新的模式，为高密度电路板的防护工艺提供新的技术路径，有望为汽车电子、工业控制、通信等下游产业带来工艺升级的新选择。
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