编者：中喷网 墨宸
喷头厂商赛尔（Xaar）确认将参加于2026年10月21日至22日在德国柏林Estrel会议中心举办的Techblick“The Future of Electronics RESHAPED 2026”，展位号为E02，重点展示喷墨技术在印刷电子与生产电子领域的扩展应用。
据主办方介绍，本届Techblick聚焦增材、混合、3D、可持续、可穿戴及纺织电子等前沿方向。在“数字沉积与喷墨打印”这一核心议题下，主办方特别指出，喷墨技术在电子领域长期受限于低粘度、近牛顿流体的操作窗口，大量功能性浆料不得不依赖传统的模拟丝网印刷工艺。而本届展会上，包括赛尔在内的四家领先喷头制造商将集中展示这一数十年瓶颈的突破进展。
赛尔此次参展的核心看点，落在其首席技术官Karl Forbes的主题演讲上。Forbes将于展会第二天上午9:30发表题为《突破低粘度极限：重新思考生产电子制造中的喷墨》的演讲，深入探讨喷头设计与流体管理领域的最新进展如何将喷墨技术从传统低粘度流体的局限中解放出来，并分析将喷墨扩展至生产级电子制造所需的工程条件。
这场演讲所回应的正是印刷电子行业的一个关键转折。根据展会官方议程介绍，Forbes的演讲将展示喷头设计与流体管理创新如何实现对聚合物厚膜、胶粘剂与保护涂层等高粘度功能性材料的可靠沉积，并直面规模化放大中的核心工程挑战——包括流体处理、喷射稳定性、层均匀性与工艺可重复性。这些能力一旦成熟，意味着喷墨将从“可用的实验室工具”真正转变为“可行的生产平台”。值得关注的是，同一议程中，精工仪器、京瓷欧洲与柯尼卡美能达也将分别展示各自在高粘度流体喷射方面的进展，其中京瓷的压电弯模式喷头已实现超过50 mPa·s的非牛顿墨水在室温下的稳定喷射。赛尔在此背景下的差异化竞争力，或将体现在其特有的超高粘度与高沉积量技术组合上。
赛尔战略营销负责人Neil Cook在新闻稿中表示：“技术进步极大地拓展了喷墨在印刷电子领域的可能应用。通过智能化的喷头设计与流体管理，聚合物厚膜、胶粘剂和保护涂层等材料的均匀、可重复沉积如今不仅是可能的，而且是可以规模化实现的。”
这一判断有近期业务动作作为支撑。就在展会前不到一个月，赛尔宣布与世方科技达成合作，将数字喷墨技术引入PCBA（印刷电路板组件）保形涂覆领域。双方联合开发的工艺采用赛尔eX打印头，可在单块电路板上生成厚度约1至50微米之间的涂层，并实现局部厚度变化。这一案例恰好印证了Forbes演讲中所强调的“均匀可重复沉积”能力在真实电子制造场景中的落地路径。此外，赛尔近年来在亚太区的布局也在加速。2026年6月，其亚太区总部在东莞松山湖正式启用，集销售、技术服务、打印头组装制造及墨水与波形开发实验室于一体，应用方向覆盖3D打印、电动汽车电池涂层、PCB保形涂层、陶瓷数字釉料及纺织品等领域。这一区域枢纽的建立，为赛尔在亚洲电子制造供应链中的深度参与提供了基础设施层面的保障。
展会期间，赛尔团队的Neil Cook、Paul Baker和Sarah Driver将全程在E02展位，展示喷墨技术在印刷电子各细分领域的应用样品，并与行业人士交流合作机会。
赛尔此次参展传递的信号是清晰的：喷墨技术在电子制造中的角色正在从“替代性选项”向“主流工艺平台”迁移。当高粘度功能性材料的可靠喷射不再是障碍，电子制造中大量依赖丝网印刷或点胶的工序就具备了数字化升级的技术前提。当然，从展台上的样品到量产线上的稳定运行之间，仍有流体配方适配、产线集成与良率验证等环节需要逐一打通。
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