编者：中喷网 墨宸
4 月 3 日，鼎龙股份发布重磅公告，宣布拟通过出让两家并表子公司控股权的方式，彻底剥离通用打印耗材终端业务，集中全部资源深耕半导体材料核心主业，这一举措标志着公司加速向高技术壁垒的创新材料平台型企业转型，主动拥抱半导体材料国产替代的黄金发展期。
本次资产剥离包含两项核心交易安排。首先，公司通过全资子公司湖北芯屏科技有限公司，将持有的珠海名图超俊科技有限公司 60% 股权，以 1.2 亿元价格转让给北京市北方办公用品有限公司，交易完成后，鼎龙股份对珠海名图超俊的持股比例将从 100% 降至 40%，不再拥有控股权。其次，芯屏科技将持有的北海绩迅科技股份有限公司 15% 股权，以 7275 万元价格转让给苏州众行汇创科技有限公司，此次转让对应北海绩迅 100% 股权整体估值达 4.85 亿元，较账面净资产溢价 61.67%，交易后公司持股比例由 59% 降至 44%，因其他股东通过一致行动协议合计持有 56% 表决权，鼎龙股份将不再控制北海绩迅，两家子公司将正式退出合并报表范围。
近年来，公司已成功完成从传统打印耗材业务向半导体材料领域的华丽转身，2025 年全年业绩数据清晰展现了这一转变：半导体板块（含半导体材料及芯片业务）实现主营业务收入 20.86 亿元，同比猛增 37.27%，在公司总营收中的占比达到 57%，首次跨越 "半壁江山"，正式取代传统耗材业务成为公司业绩核心与利润增长的第一引擎。相比之下，打印耗材终端业务的盈利贡献持续萎缩，2025 年其对归母净利润的贡献占比已降至 5.22%，2026 年 1 至 2 月，该业务营收占比虽仍有 27.56%，但公司预计 2026 年一季度其利润贡献占比将进一步下滑至 1% 以下，因此本次业务出表对公司整体利润影响极为有限。
交易完成后，鼎龙股份预计可收回股权转让款、分红款等净现金近 4.4 亿元，这笔资金将显著扩充公司资金储备，全部用于半导体新材料领域的研发投入与产能扩张，为公司在高增长赛道的持续发力提供坚实的资金保障。值得注意的是，公司并非完全退出打印耗材相关产业链，而是精准保留了具备技术协同价值的核心环节 —— 上游耗材芯片业务（杭州旗捷科技股份有限公司）与彩色聚合碳粉项目。其中，旗捷科技自 2024 年起已布局半导体设备关键控制系统的国产化替代，多款产品正进入主流晶圆厂客户验证阶段；彩色聚合碳粉项目则因核心技术可向半导体、锂电功能材料领域迁移，具备跨领域应用价值，因此被纳入长期保留业务体系，为公司技术创新提供持续支撑。
当前，鼎龙股份在半导体材料领域已构建起全面且深厚的业务布局，形成多赛道协同增长格局。CMP 抛光材料作为核心基本盘，2025 年实现收入 13.85 亿元，其中抛光垫收入 10.91 亿元，同比增长 52.34%，国内市场占有率提升至 18%，覆盖国内 90% 以上主流晶圆厂，成为中芯国际、华虹半导体等头部企业的核心供应商。产能方面，截至 2026 年一季度末，武汉本部 CMP 抛光硬垫月产能达 5 万片，产能利用率随订单增长持续提升，仙桃产业园已建成年产 1 万吨 CMP 抛光液及配套纳米研磨粒子生产线，为业务持续增长提供保障。
鼎龙股份本次剥离耗材终端业务是一次战略性主动退出，核心目的有四：一是彻底聚焦半导体材料主业，将人力、财力、物力全部投向高增长、高壁垒的创新材料赛道；二是激活传统存量业务，引入专业化、市场化运营团队，推动耗材终端业务独立稳健发展；三是优化公司财务结构，提升整体盈利质量与抗风险能力；四是重塑资本市场定位，凸显公司半导体材料企业属性，提升估值水平，为后续再融资与产业整合创造有利条件。公司同时明确，未来 1 至 2 年内，将持续降低对打印耗材终端业务的持股比例，择机以优价完全退出该领域，彻底完成业务结构的战略升级。
从行业发展趋势看，打印耗材终端市场已步入成熟饱和阶段，竞争激烈且利润空间持续压缩，而半导体材料领域正值国产替代加速期，市场需求旺盛、增长空间广阔。鼎龙股份此次 "断臂求生" 式的业务调整，既是顺应行业发展大势的必然选择，也是公司聚焦核心优势、冲刺高端材料市场的关键一步。随着 4.4 亿元资金回流及研发投入加码，公司在 CMP 抛光材料、光刻胶、显示材料等核心赛道的竞争力将进一步增强，有望在半导体材料国产替代浪潮中占据更核心的市场地位，加速成长为全球领先的创新材料平台型企业。
此次战略转型也得到了资本市场的积极响应，公告发布后，鼎龙股份股价稳步上涨，机构投资者普遍认为，剥离低毛利的打印耗材终端业务后，公司半导体材料核心主业的盈利能力将进一步提升，估值水平有望得到重估，为长期发展奠定坚实基础。未来，随着国内半导体产业持续扩张及国产替代进程加速，鼎龙股份凭借其技术积累、产能布局和客户资源优势，有望实现跨越式发展，成为中国半导体材料产业自主可控进程中的核心力量。
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