编者：中喷网 墨宸
当AI芯片的功耗从数百瓦一路攀升至千瓦级，散热不再是算力的附属话题，而成为制约算力上限的关键瓶颈。在这场“冷”生意变得异常火热的浪潮中，一家来自温州的年轻企业，正以15台金属3D打印设备的满负荷运转，为英伟达AI算力服务器赶制一种被称为“算力冷板”的核心散热构件。
国庆假期，温州湾新区滨海园区的特普创激光科技（温州）有限公司车间内，打印头精准移动，一件件结构复杂的液冷散热工件逐层成型，随后被送往检测区逐件进行气密性检测。“目前订单十分饱和，已排期至2026年底。”特普创市场部总监赵先生透露，中秋、国庆假期车间持续加班赶制。
这笔订单的分量不小——该项目订单数量达5万个，金额3000万元，产品为新一代AI算力服务器配套的液冷散热构件。公司已布局3条生产线，月产量约1000件，首批3D打印分水器产品已于今年8月交付。为应对激增的订单，公司已新购置5台打印设备加码生产。
特普创的故事，折射出的是一条正在重构的产业链。过去几年，AI基础设施的竞争几乎围绕算力展开，但随着GPU功耗不断突破物理极限，散热正从热管理问题演变为制造问题。高盛预计，液冷AI服务器的市场渗透率将从2024年的15%攀升至2026年的76%；摩根大通报告则指出，2026年全球AI服务器液冷系统市场规模将突破170亿美元。国投证券的研报预计，到2030年全球新建数据中心液冷系统市场规模有望超过500亿美元。
液冷之所以从“可选”变为“必选”，根本原因在于传统风冷已触及物理天花板。谷歌新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷散热方案；英伟达Rubin GPU功耗突破2000W，全液冷设计成为标配。在这场散热革命中，3D打印正在成为一项关键制造技术。
传统液冷板依赖铜板铣流道、盖板焊接封装，但当芯片功耗进入千瓦级，冷板需要更细微的流道特征、更复杂的路径设计和更高密度的换热面积，刀具直径和切削深度的物理极限使得许多内部结构“不是设计不出来，而是根本无法用刀具触及”。3D打印则通过分层制造方式，让复杂流道一次成型成为可能。国金证券研报指出，3D打印可消除冷板焊点和物理缝隙，在液冷板加工方案中的占比有望持续提升，有望成为液冷板制造的最优技术路线。
特普创拿到订单的底气，正来自对材料和工艺的系统性把控。特普创激光科技（杭州）有限公司是一家聚焦模具产业、提供金属3D打印全链条解决方案的服务型企业，今年6月落地温州湾新区，设立金属3D打印先进制造中心。公司依托自研Toptra材料体系形成技术壁垒，项目负责人吴总将优势概括为三点：一是材料自主，金属粉末按算力液冷场景自行调配，导热和结构性能更匹配；二是一体成型，复杂流道一次打印完成，减少焊接拼接，从源头降低高压工况下的渗漏风险；三是批量稳定，从打印到热处理、后处理全流程自控，产品一致性有保障。设备端，公司与国内头部金属3D打印设备厂商易加三维深度协同，部分定制、合作开发，更好实现高精度下的批量化制造。
这家企业落地温州仅5个月便完成了从项目对接到量产的全过程。7月底，公司首次拿到英伟达一级供应商富士康等产业链核心厂商的订单，快速切入AI服务器液冷散热赛道。这一速度背后，既有企业自身的技术积累，也离不开地方产业生态的支撑。温州湾新区新兴产业局相关工作人员介绍，近年来龙湾区加速布局激光光电、AI算力配套等新赛道，先后落地金属增材制造、光纤激光器研发生产总部等一批重点项目。
从更大的产业视角来看，特普创的案例并非孤例。在微通道液冷板这一新兴方向上，已有企业开发出0.08mm微通道液冷板并用于B200芯片散热系统；在纯铜3D打印领域，绿激光技术的突破正在打破铜材对红外激光高反射率的加工瓶颈。3D打印液冷板从“设计可行”走向“制造可行”的产业拐点，正在加速到来。
当然，这条赛道远未到可以高枕无忧的阶段。当前液冷产业竞争激烈，制造工艺持续迭代升级，材料体系、设备精度、批量一致性等环节仍需不断打磨。微通道液冷板的标准化程度、铜打印的成本控制、下游客户的验证周期，都是行业参与者必须直面的课题。
一颗GPU芯片的热量能否被高效带走，正在成为AI算力能否持续堆叠的底层变量。当温州车间的3D打印机昼夜不停地逐层“生长”出一件件冷板，我们看到的不只是一笔订单的忙碌，更是一个制造业大区向先进制造跃迁的缩影——在算力时代的散热战场上，中国企业正在用自己的方式补上关键一环。
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