本报讯（通讯员 佚名）马年新春伊始，科技创新传捷报。大年初一（2026年2月17日），国家知识产权局官网公开了一项由苏州众行汇创科技有限公司（以下简称“众行汇创”）自主研发的喷墨打印头核心技术专利，专利名称为《喷孔结构、包含该喷孔结构的喷孔芯片和喷墨打印头》（申请号：CN202610018282.0），该专利的公开，成功突破了现有喷孔结构在高密度布局下的技术瓶颈，为高精度喷墨打印领域发展注入新动能。
作为喷墨打印头的核心部件，喷孔的加工精度、布局密度直接决定了墨滴喷射的稳定性与打印分辨率。随着高精度印刷、电子制造等领域对打印品质的要求持续提升，喷孔尺寸不断缩小、排列密度日益增加，传统激光、冲压等加工工艺已难以满足行业需求，干法刻蚀技术逐渐成为高精度微孔结构制备的主流方案。但在实际封装过程中，粘接胶液易侵入喷孔造成堵塞，成为行业普遍面临的技术难题。
为解决这一痛点，业界通常采用在喷孔入口外侧设置“溜胶孔”的方式阻隔胶液，但该结构存在明显局限：一方面，溜胶孔与喷孔的陡峭衔接界面易产生湍流和压力扰动，影响液滴稳定性；另一方面，溜胶孔的尺寸设计陷入两难——孔径过大、蚀刻过深会侵占相邻喷孔空间，限制布局密度；尺寸过小则会削弱防堵功能、降低芯片结构强度，难以兼顾防堵、低流阻与高可靠性的综合需求。
此次众行汇创公开的专利技术，精准攻克了上述行业痛点。该发明通过设计平滑过渡的连接面流道，有效抑制了液流经过时的湍流产生，降低了流阻，显著提升了墨滴形成的稳定性与喷射精度；同时，通过优化结构尺寸设计，在水平方向实现了喷孔的紧凑布局，可支持单列300npi以上的高密度喷孔阵列，既确保了“溜胶孔”的防堵效果，又保障了芯片整体的机械强度与运行可靠性，完美实现了三大核心性能的协同优化。
据悉，苏州众行汇创科技有限公司成立于2021年12月，坐落于苏州工业园区，是稼轩资本旗下一家专注于集成电路设计、电子元器件制造及喷墨打印相关核心技术研发的高新技术企业，目前已拥有专利信息28条、软件著作权11条，在高精度电子制造领域积累了深厚的技术实力。此次专利的成功公开，是公司持续深耕核心技术、推进自主创新的重要成果，彰显了企业在喷墨打印头领域的技术优势与创新能力。
当前，喷墨打印技术已从传统印刷领域延伸至电子半导体、显示产业、生物医疗、新能源等多个高端制造领域，成为推动产业升级的核心工具之一，全球工业喷墨市场规模持续扩大。众行汇创此次研发的新型喷孔结构，适用于高精度喷墨打印等多个场景，不仅填补了行业内高密度喷孔结构协同优化的技术空白，更将为我国高精度喷墨打印设备国产化、高端化发展提供重要技术支撑，助力相关产业突破国外技术壁垒，提升核心竞争力。
未来，苏州众行汇创将持续聚焦喷墨打印核心技术的研发与转化，充分发挥专利技术优势，深耕高精度电子制造领域，不断推出更具竞争力的技术与产品，以科技创新赋能产业高质量发展，为我国高端装备制造产业升级贡献力量。
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