全球首创！佳能 IAP 喷墨技术实现晶圆 5 纳米级超精密平坦化

编者：中喷网 墨宸

 2026年1月13日——佳能公司今日宣布，凭借其在纳米压印光刻技术方面的专长，佳能已成为全球首家开发并实际应用突破性晶圆平坦化技术——喷墨自适应平坦化（IAP）的公司。佳能计划于2027年将搭载IAP技术的设备商业化，用于包括逻辑器件和存储器件在内的先进半导体制造领域。

平坦化——即消除晶圆表面不规则性的过程——是半导体制造中不可或缺的工序。随着多层薄膜和布线的叠加，晶圆表面即使存在轻微的不平整，也会导致关键的二维误差和图案边缘错位。这些问题会显著影响生产效率，尤其是在半导体器件日益小型化和三维化的背景下，对超精密平坦化技术的需求也日益增长。传统的平坦化方法包括旋涂法（用于形成薄膜以创建光滑的上表面）和化学机械抛光法（需要对晶圆进行反复的物理抛光）。然而，这些方法步骤繁多，增加了整个工艺的复杂性和成本。

佳能开发了一种纳米压印光刻技术，该技术利用喷墨系统将光刻胶涂覆到晶圆上，然后将带有图案的掩模像印章一样压印到晶圆表面，从而转移电路图案。随后，佳能将这项技术应用于2023年10月推出的FPA-1200NZ2C半导体制造系统中。在此基础上，佳能通过调整纳米压印光刻的关键要素，使其适用于平坦化工艺，从而开发出IAP技术。

喷墨技术用于将光固化材料以精确控制的方式喷涂到晶圆的特定区域，以匹配表面形貌，包括电路图案的分布。随后，通过将一块平坦的玻璃板压在晶圆上，实现高精度平坦化。这使得在一次压印工艺中即可精确地将直径为 300 毫米的晶圆的整个表面整平，而无需考虑底层电路设计或形貌密度的变化。由此，形貌不规则性被降低到 5 纳米或更小，从而有利于结构的均匀分层——这对于后续的下游工艺至关重要。

佳能和佳能纳米技术公司将在即将于2月25日（周三）在圣何塞会议中心举行的SPIE先进光刻与图案化会议上，展示他们在IAP技术方面的研究成果。报告将详细介绍IAP工艺及其初步结果。

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