编者：中喷网 墨宸
2026年9月3日，高阶半导体面板级封装设备与制程整合厂商Manz亚智科技正式官宣，与全球半导体设备及制程解决方案龙头SUSS达成战略合作。双方将聚焦半导体制造与先进封装核心场景，联合研发新一代半导体专用喷墨印刷解决方案，核心目标是打破技术落地壁垒，推动喷墨印刷技术从实验室制程研发阶段，全面迈入商业化、规模化量产阶段，为当下高速迭代的先进封装产业提供全新制程路径。
本次战略合作深度聚焦技术共研、材料验证、制程优化与量产方案落地四大核心方向，双方将深度挖掘喷墨印刷技术在半导体领域的全新应用场景，攻克技术量产过程中的各类难题，打造可快速复制、规模化扩产的标准化制程方案。在技术与资源布局上，双方形成高度互补的协同优势。
Manz亚智科技深耕半导体面板级封装与喷墨制程领域多年，手握经过市场量产验证的核心设备与成熟技术，搭建了覆盖材料基板处理、精准喷墨打印、固化成型、制程性能验证的完整Lab-to-Fab研发体系，在扇出型面板级封装、RDL重布线等热门先进封装制程中积累了扎实的落地经验，可实现从研发试样到量产落地的全流程技术支撑。
SUSS执行长Burkhardt Frick针对本次合作表示，新一代半导体技术的商业化落地，离不开扎实的制程积累、丰富的场景应用经验以及与客户研发蓝图的深度适配。借助与Manz亚智科技的合作，SUSS将充分融合自身成熟的半导体制程经验与亚智科技的喷墨技术专长，高效推进新一代解决方案研发，缩短产品上市周期。
同时，本次合作是SUSS布局新兴面板级封装生态的关键举措，契合企业2030长期战略规划，能够进一步完善先进封装技术产品矩阵，强化企业在全球高增长半导体市场的核心竞争力与市场布局能力。他同时强调，面板级封装作为下一代半导体制造的核心赛道，未来将在高端芯片量产中占据核心地位，此次技术布局将为企业长期发展筑牢技术壁垒。
当前先进封装已成为半导体产业突破性能瓶颈、实现产业升级的核心抓手，而喷墨印刷作为颠覆性的新型制程技术，有望重构传统封装制造体系。Manz亚智科技与SUSS的强强联手，打通了技术研发与商业量产之间的壁垒，补齐了喷墨技术规模化落地的短板。
随着双方合作持续深化，全新的喷墨印刷解决方案将逐步落地应用，有效降低先进封装生产成本、提升生产精度与效率，推动全球面板级封装产业迈入高效量产新阶段，为半导体产业高质量发展注入全新动能。
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