编者：中喷网 墨宸
近日，全球技术领导者精工爱普生公司与半导体面板级封装PLP设备领域的领军企业台湾亚智科技有限公司Manz Asia正式宣布建立战略协作关系，双方将携手发力，加速墨水喷射技术在半导体制造领域的普及与应用，共同推动下一代半导体制造工艺的革新。
此次战略合作的核心的是优势互补，整合双方在各自领域的核心技术与资源。Epson将投入其业界领先的高精度墨水喷射打印头技术，依托其独有的薄膜压电技术，可在硅晶圆上形成厚度仅1微米的均匀压电素子膜，结合PrecisionCore技术与超精细加工的MEMS喷嘴，实现高精度墨滴控制，不仅能提升打印效率与画质，更具备环保、低损耗的优势，相较于传统印刷方式大幅减少废弃物产生，且可适配多种基材打印。
而Manz Asia则将发挥其在半导体相关设备研发、工艺整合及智能软件系统方面的深厚积累，其作为领先的半导体先进封装设备制造商，在面板级封装PLP、IC载板加工等领域拥有完善的技术布局，可提供从实验室规模、试生产到规模化制造的全流程设备解决方案，同时在化学湿制程、电镀、自动化等核心技术领域拥有逾40年经验，全球已安装数千套机器人系统，是半导体行业值得信赖的智能自动化合作伙伴。双方携手，致力于基于墨水喷射技术打造下一代半导体制造工艺，推动行业向更高效、更灵活、更可持续的方向发展。
RDJet系列曼兹亚洲喷墨研发系统
事实上，双方的合作早已埋下伏笔。早在2024年11月，Manz Asia位于中国台湾桃园市的研发中心就已建立配备Epson打印头的墨水喷射实验室，该实验室主要为半导体设备制造商等客户提供支持，包括解答墨水喷射基制造工艺创新相关的疑问、提供技术咨询，以及开展样品打印和性能评估服务，为双方后续的深度合作奠定了坚实基础。
近期，Epson与Manz Asia进一步签署谅解备忘录，旨在深化双方的协作关系，推动合作从研发评估向规模化生产延伸。根据协议，双方将在现有合作基础上，共同开发可支持量产规模的墨水喷射设备，兼顾生产效率与产品稳定性，逐步启动下一代墨水喷射制造技术的全球规模化部署。其中，Epson将充分发挥其自身墨水喷射应用实验室的技术经验，为桃园研发中心的运营提供支持，协助客户完成工艺验证，助力客户做好量产准备工作，缩短从技术研发到实际生产的转化周期。
此次合作推出的墨水喷射解决方案，涵盖两大核心设备系列：Manz Asia的RDJet系列墨水喷射研发系统（含RDJet100实验室设备，可用于半导体先进封装金属化工艺中新型功能墨水和基材的验证，搭载Epson打印头）与SDC系列墨水喷射制造系统（对应ICJet系列工业生产设备，可支持半导体前后端工艺，适配晶圆及面板基材）[1]。这些设备依托墨水喷射增材制造技术，可实现无掩膜、高精度的功能材料沉积与堆叠，能够在硅晶圆、玻璃面板等半导体基材上精准打印，相较于传统制造工艺，不仅具备更高的工艺灵活性，还能提升材料利用率、降低环境影响，完美适配半导体制造向精细化、绿色化发展的趋势。
SDC系列曼兹亚洲喷墨制造系统
具体而言，双方联合开发的墨水喷射解决方案可广泛应用于半导体制造的多个关键环节，尤其适用于对可靠性和效率要求极高的先进封装领域，能够完成2.5D/3D天线迹线、散热层、键合层等关键结构的打印，适配RFIC、PMIC、CPO等各类器件，助力提升半导体器件性能[1]。与此同时，该解决方案还可适配Manz Asia重点布局的玻璃基板等下一代先进封装材料，借助玻璃基板优异的平坦度和热稳定性，实现更高密度的互连，满足AI时代芯片性能升级的需求。
Manz Asia首席执行官林峻生（Robert Lin）强调了此次合作的战略意义：“数字印刷正深刻变革半导体制造行业。我们与Epson携手，将先进的打印头技术与自身的设备研发、工艺整合能力相结合，打造精准、可扩展的墨水喷射平台，助力半导体客户在各类应用场景中验证工艺参数，实现从研发到规模化生产的无缝衔接，加速产品上市周期，提升生产效率。”
Epson墨水喷射系统业务部首席运营官福田俊也（Shunya Fukuda）表示：“基于墨水喷射技术的数字增材制造，有望成为支撑半导体封装技术演进的关键核心技术。我们将充分利用在显示和印刷电子领域积累的高精度墨滴控制技术与量产经验，与Manz Asia携手打造连接实验室研发与规模化生产的可扩展制造平台，通过这一举措，为半导体行业的可持续发展贡献力量。”
此次Epson与Manz Asia的战略协作，标志着半导体制造领域在柔性化、可持续化发展道路上迈出重要一步。双方将持续整合核心技术优势，深化合作内涵，推动墨水喷射技术在半导体制造领域的创新应用，为全球半导体客户提供更具竞争力的解决方案。
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