编者：中喷网 墨宸
“算力的尽头是电力，电力的尽头是散热。”随着AI大模型训练如火如荼、算力芯片功耗一路飙升，散热正成为制约算力发展的关键瓶颈。在7月3日举行的华工科技AI全产业链先进制造生态大会上，一个重磅信息引发行业关注——该公司研制的3D打印智能装备，正成为破解液冷散热难题的利器。
当前AI芯片单芯功耗已突破千瓦级别，高速光模块热流密度指数级攀升，传统风冷散热方案已无法满足高负载、高功耗的算力运行需求，液冷散热已成为高端算力中心的标准化刚需方案。华工科技旗下华工激光3DP增材制造事业部总经理刘勇在大会上介绍，微通道散热结构是液冷系统的核心部件，其通过0.1毫米级超细流道的液体循环实现高效换热。然而，这一复杂异形微流道此前无法一体化成型，只能采用多零件拼接组装工艺，不仅会产生界面热阻、大幅降低散热效率，还存在漏液、密封失效等安全隐患，同时试制周期长、结构迭代速度慢，跟不上AI芯片快速更新迭代的行业节奏。
金属3D打印技术的出现，正在颠覆这一局面。华工激光采用选择性激光熔化技术，能够实现高精度复杂几何结构一体化成型，直接利用高纯度铜粉制备异形微通道高导热散热构件。据华工激光官网披露，其绿光SLM精密增材制造装备专攻纯铜及高反材料精密散热器件的一体化成形，尤其适用于复杂微流道、三维点阵结构及0.1mm级超薄翅片等热仿真理想模型的高保真制造，致密度超过99.9%，电导率达101.5% IACS。
铜是散热的理想材料，导热效率是铝的两倍，但传统红外激光面对纯铜高达95%的反射率几乎“束手无策”。华工激光从激光器源头破局，将绿光波段激光器深度导入工艺链路，使铜的吸收率由红外波段的不足5%跃升至40%以上。这一技术突破能一次成型制造出壁厚仅0.1mm、流道复杂精密的全铜微通道液冷片，实现无焊缝、零泄漏，良率大幅提升至95%以上，散热效率较传统方案提升30%至40%。同时，装备搭载水冷散热与光学防护系统，内置AI视觉铺粉监控算法实时检测粉床异常，设备综合利用率提升10%。
产能布局方面，华工科技已形成双基地协同的产业化格局。位于苏州的智能制造华东总部基地——苏州立华智维，是华工激光的核心子公司，由华工激光与立讯精密控股子公司立铠精密于2025年合资设立，华工激光持股70%。该基地已实现产品批量交付，生产排期饱满。立华智维明确“服务型智造”的战略定位，致力为增材制造行业客户提供从设计验证到规模化制造的全周期服务支持。2026年3月，华工科技董事长马新强率核心团队赴苏州调研时，正式为立华智维锚定“成为全球第一的3D打印智能制造工厂”的战略目标。
为承接AI爆发式市场新需求，华工科技同步在武汉光谷核心区域规划建设约8万平方米的3D增材装备制造服务基地。该50亩生产基地正加速建设，预计于2027年投产。项目建成投用后，将有力支撑20亿元产值规划，全面夯实增材制造产业化、规模化能力。基地将面向AI算力硬件、3C消费电子、低空经济、航空航天、新能源汽车等领域提供增材制造解决方案，构建“材料—设备—制造—服务”一体化的3D增材制造生态圈。
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